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    真空鍍膜機的技術發展歷程
    日期:2021-04-13 瀏覽:904

    真空鍍膜機的真空涂層技術起步時間不長,國際上在上世紀六十年代才出現將 CVD(化學氣相沉積)技術應用于硬質合金刀具上。由于該技術需在高溫下進行(工藝溫度高于 1000oC),涂層種類單一,局限性很大,起初并未得到推廣。到了上世紀七十年代末,開始出現 PVD(物理氣相沉積)技術,之后在短短的二、三十年間真空鍍膜機的PVD涂層技術得到迅猛發展,究其原因:

    (1)其在真空密封的腔體內成膜,幾乎無任何環境污染問題,有利于環保;

    (2)其能得到光亮、華貴的表面,在顏色上,成熟的有七彩色、銀色、透明色、金黃色、黑色、以及由金黃色到黑色之間的任何一種顏色,能夠滿足裝飾性的各種需要;

     (3)可以輕松得到其他方法難以獲得的高硬度、高耐磨性的陶瓷涂層、復合涂層,應用在工裝、模具上面,可以使壽命成倍提高,較好地實現了低成本、高收益的效果;

      (4)此外,PVD 涂層技術具有低溫、高能兩個特點,幾乎可以在任何基材上成膜,因此,應用范圍十分廣闊,其發展神速也就不足為奇。

    真空鍍膜機的真空涂層技術發展到了今天還出現了 PCVD(物理化學氣相沉積)、MT-CVD(中溫化學氣相沉積)等新技術,各種涂層設備、各種涂層工藝層出不窮。目前較為成熟的 PVD 方法主要有多弧鍍與磁控濺射鍍兩種方式。多弧鍍設備結構簡單,容易操作。多弧鍍的不足之處是,在用傳統的 DC 電源做低溫涂層條件下,當涂層厚度達到 0.3 um 時,沉積率與反射率接近,成膜變得非常困難。而且,薄膜表面開始變朦。多弧鍍另一個不足之處是,由于金屬是熔后蒸發,因此沉積顆粒較大,致密度低,耐磨性比磁控濺射法成膜差??梢?,多弧鍍膜與磁控濺射法鍍膜各有優劣,為了盡可能地發揮它們各自的優越性,實現互補,將多弧技術與磁控技術合而為一的涂層機應運而生。在工藝上出現了多弧鍍打底,然后利用磁控濺射法增厚涂層,最后再利用多弧鍍達到最終穩定的表面涂層顏色的新方法。

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